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IPC标准回顾2020

      重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性  ...查看更多

IPC标准回顾2020

        重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性  ...查看更多

Gerry Partida谈目前对微导通孔失效担忧

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多

Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上,Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲,详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿,列出了其中的一些重点,以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

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